检索结果相关分组
按文献类别分组
期刊文章(207)
报纸(43)
学位论文(1)
按栏目分组
历史名人 (233)
地方风物 (9)
地方文献 (5)
红色文化 (3)
宗教集要 (1)
按年份分组
2013(7)
2012(10)
2008(6)
2006(34)
2005(48)
1997(2)
1996(3)
1988(1)
1983(2)
1953(1)
按来源分组
中国诗歌(2)
其它(2)
物理(1)
抚州师专学报(1)
学习博览(1)
江苏教育(1)
资源开发与市场(1)
抚州日报(1)
植物杂志(1)
萌芽(1)
microtec购买多台利登Sapphire D-10测
作者:暂无 来源:半导体技术 年份:2006 文献类型 :期刊文章 关键词: 测试系统  购买  渗透力  测试实验室  市场  有限公司  混合信号    视频  数字和  多媒体 
描述:利登系统有限公司宣布:欧洲领先的独立专业测试实验室microtec GmbH,购买了多台Sapphire^TM WD-10测试系统。该测试实验室将使用这些业界领先的测试系统来测试多媒体音/视频数字
低成本和高性能促成DEI购买利登的ASL平台
作者:本刊通讯员  来源:电子与封装 年份:2006 文献类型 :期刊文章 关键词: ASL3000  DEI  平台  购买  促成  成本  测试系统  专用集成电路  有限公司  SL系列 
描述:利登系统有限公司近日宣布:DeviceEngineering Inc.(DEI)公司购买了ASL测试系统。此次ASL 3000^TM的定购是由ASL系列的低成本、高产能和高精度而促成的。DEI
利登新推出的Sapphire D-40测试平台结合其MV
作者:暂无 来源:电子与封装 年份:2006 文献类型 :期刊文章 关键词: 测试平台  测试能力  射频  RF  测试解决方案  Zigbee  半导体工业  WiMax  有限公司  测试选件 
描述:pphire D系列的测试能力。[第一段]
利登新推出的Sapphire D-40系统能提供真正的可
作者:暂无 来源:半导体技术 年份:2006 文献类型 :期刊文章 关键词: 模块化结构  SoC芯片  特性  无线应用  芯片尺寸  测试设备  工程验证  混合信号  复杂度 
描述:SoC芯片功能的不断增加,再加上芯片尺寸不断缩小,新材料和新工艺的引进,要求工程验证及量产测试设备的复杂度和功能持续增加。除此之外,很多SoC芯片都应用在混合信号和无线应用上,进一步增加了复杂度。[第一段]
利登任命行业翘楚为新任董事会执行主席
作者:暂无 来源:电子与封装 年份:2006 文献类型 :期刊文章 关键词: 董事会  主席  House  行业  英特尔公司  有限公司  经理 
描述:利登系统有限公司日前宣布:在英特尔公司担任22年经理职务的Dave House。被任命为利登董事会的执行主席,2005年12月9口起生效。House自Graham Siddall博士2005年
利登SEMICON展出Sapphire D-10系统
作者:杨振中  来源:电子资讯时报 年份:2006 文献类型 :报纸
描述:【杨振中/北京】半导体测试解决方案 主要供应商──利登(Credence)在刚刚 结束的“2006 SEMICON China”展出了其 高量产混合信号测试产品系列以及设计 阶段精确快速的失效分析
第四届利登年度技术研讨会西安召开
作者:杨振中  来源:电子资讯时报 年份:2006 文献类型 :报纸
描述:全球知名半导体生产测 试解决方案供应商科利登系统公司(Cre- dence)于6月2日在中国西安举办了第四 届利登系列研讨年会。本年度的研讨会着 重讨论了有关ATE测试的各种主题,如IC 测试
利登的Sapphire S测试系统被Sun公司采用
作者:暂无 来源:中国集成电路 年份:2006 文献类型 :期刊文章 关键词: Sun公司  测试系统  自动测试设备  systems公司  微处理器芯片  高速芯片  利登公司  高速接口 
描述:很多拥有高速接口的先进芯片,用传统的自动测试设备无法对它们进行精确测试。运行在Sapphire S平台上的D-6436设备拥有完备充分的可升级性能,并拥有测试那些包含先进总线协议的下一代处理器的能力。
利登新品提供先进的射频测试能力
作者:暂无 来源:中国集成电路 年份:2006 文献类型 :期刊文章 关键词: 测试能力  射频  Zigbee  利登公司  WiMax  测试选件  网络分析  测试平台  无线电话 
描述:利登公司近日宣布:在其新的Sapphire D-40测试平台上推出调制向量网络分析(MVNA)射频测试选件。MVNARF选件在测试无线电话,WLAN,WiMax以及Zigbee等器件上的能力
第四届利登系列技术研讨年会于2006年6月2日在中国西安
作者:暂无 来源:半导体技术 年份:2006 文献类型 :期刊文章 关键词: 西安  并行测试  技术研讨会  解决方案  同期  封装测试  现场  展示  混合信号  设计 
描述:第四届利登系列技术研讨年会于2006年6月2日在中国西安