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条
技术进步引领联茂壮大发展——东莞联茂电子行销副总经理陈郁弼
作者:
祝大同
来源:
印制电路资讯
年份:
2007
文献类型 :
期刊文章
关键词:
电子科技
副总经理
东莞
技术进步
行销
大发
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覆铜板
描述:
2006年12月8日,东莞联茂电子科技有限公司在东莞嘉华大酒店举办了“联茂电子高性能覆铜板材料——全方位无铅制程解决方案说明会”。借此赴会机会笔者向主办方提出了对东莞联茂公司高层
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