第四届科利登系列技术研讨年会于2006年6月2日在中国西安

【作者】

【刊名】半导体技术

【关键词】 西安 并行测试 技术研讨会 解决方案 同期 封装测试 现场 展示 混合信号 设计

【年份】2006

【期号】第7期

【所属分类】 F426.6;TN407